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• 010 __ |a 978-7-111-69428-1 |d CNY79.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体工程导论 |A ban dao ti gong cheng dao lun |f (美) 杰西·鲁兹洛著 |g 黄其煜, 陈博译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a 168页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第164-168页)

• 330 __ |a 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Guide to semiconductor engineering |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体 |A ban dao ti

• 690 __ |a O47 |v 5

• 701 _1 |a 鲁兹洛 |A lu zi luo |g (Ruzyllo, Jerzy) |4 著

• 702 _0 |a 黄其煜 |A huang qi yu |4 译

• 702 _0 |a 陈博 |A chen bo |4 译

• 801 _0 |a CN |b SCNU |c 20220527

• 905 __ |a SCNU |f O47/7540

• 920 __ |a 242430 |z 1