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• 200 1_ |a 微系统封装原理与技术 |A wei xi tong feng zhuang yuan li yu ji shu |f 邱碧秀著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006

• 215 __ |a 228页 |c 图 |d 23cm

• 225 2_ |a 微机电系统技术与应用丛书 |A wei ji dian xi tong ji shu yu ying yong cong shu

• 314 __ |a 邱碧秀, 中国台湾交通大学电子工程系所教授, 为IEEE资深会员.曾于封装相关领域发表国际期刊论文一百余篇, 中文著作有《电子陶瓷》徐氏基金会, 英文著作有Thermal Stress and Strain in Microelectronic Packaging.

• 320 __ |a 有书目

• 410 _0 |1 2001 |a 微机电系统技术与应用丛书

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 邱碧秀 |A qiu bi xiu |4 著

• 801 _0 |a CN |b NMU |c 20061010

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20061027

• 905 __ |a SCNU |f TN405.94/7712

• 920 __ |a 215010 |z 1

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