机读格式显示(MARC)

• 000 00970nam0 2200241 450

• 001 0000788638

• 005 20220112163446

• 010 __ |a 978-7-03-070231-9 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20211123d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 铝硅合金共晶生长与沉淀强化 |A lv gui he jin gong jing sheng zhang yu chen dian qiang hua |b 专著 |f 孙瑜著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2021.11

• 215 __ |a 180页 |c 图 |d 24cm

• 314 __ |a 盐城工学院材料学院

• 330 __ |a 本书共分概述、铝硅合金共晶形核与生长、共晶硅的生长行为、银变质及其与合金元素交互作用、Al-Si-Cu-Mg合金的富Cu相析出与固溶、Al-Si-Cu-Mg合金沉淀强化行为6章，以铸造铝硅合金为基础，通过合金化及热处理，系统地论述了工艺、组织和性能的特点。

• 333 __ |a 本书适用于合金材料工程领域科研、教学和工程技术人员

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 铝基合金 |x 共晶生长 |x 研究

• 606 0_ |a 硅 |A gui |x 铝基合金 |x 沉淀强化 |x 研究

• 690 __ |a TG146.21 |v 5

• 701 _0 |a 孙瑜 |A sun yu |4 著