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• 010 __ |a 978-7-118-05484-2 |d CNY32.00

• 099 __ |a CAL 012008137764

• 100 __ |a 20081017d2008 ekmy0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 温度对微电子和系统可靠性的影响 |A wen du dui wei dian zi he xi tong ke kao xing de ying xiang |d = Influence of temperature on microelectronics and system reliability |f (美) Pradeep Lall, Michael G. Pecht, Edward B. Hakim著 |g 贾颖, 张德骏, 刘汝军译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a xv, 218页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版

• 306 __ |a 本书简体中文版由CRC出版社授予国防工业出版社独家出版发行

• 314 __ |a 责任者 (Lall) 规范汉译姓: 拉尔; 责任者 (Pecht) 规范汉译姓: 佩希特; 责任者 (Hakim) 规范汉译姓: 哈基姆.

• 320 __ |a 有书目 (第180-217页)

• 330 __ |a 本书是一部半导体器件可靠性物理专著，重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。

• 333 __ |a 本书可以作为微电子器件和电子产品可靠性专业本科生和研究生的参考教材

• 500 10 |a Influence of temperature on microelectronics and system reliability |m Chinese

• 606 0_ |a 温度 |A wen du |x 影响 |x 微电子技术 |x 系统可靠性

• 690 __ |a TN4 |v 4

• 701 _1 |a 拉尔 |A la er |g (Lall, Pradeep) |4 著

• 701 _1 |a 佩希特 |A pei xi te |g (Pecht, Michael G.) |4 著

• 701 _1 |a 哈基姆 |A ha ji mu |g (Hakim, Edward B.) |4 著

• 702 _0 |a 贾颖 |A jia ying |4 译

• 702 _0 |a 张德骏 |A zhang de jun |4 译

• 702 _0 |a 刘汝军 |A liu ru jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b TJU |c 20081017

• 801 _2 |a CN |b PUL |c 20081028

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20090227

• 905 __ |a SCNU |f TN4/7010/ 2

• 999 __ |M xfm |m 20090227 09:46:36 |G xfm |g 20090227 09:46:37

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