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• 200 1_ |a 微机电系统封装 |A wei ji dian xi tong feng zhuang |d = MEMS packaging |f (美) Tai-Ran Hsu主编 |g 姚军译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 238页 |c 图 |d 25cm

• 305 __ |a 据原文2004年版译出

• 306 __ |a 本书中文简体翻译版由IEE授权清华大学出版社独家出版发行

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书对微机电系统和微系统的组装、封装与测试各个方面进行了分析，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信及航空工程等重要领域的许多应用。

• 500 10 |a MEMS packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 徐泰然 |A xu tai ran |g (Hsu, Tai-Ran) |4 著

• 702 _0 |a 姚军 |A yao jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b TSU |c 20051214

• 801 _2 |a CN |b SJT |c 20060426

• 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20060801

• 905 __ |a SCNU |f TN405.94/0937

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