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- 010 __ |a 7-03-007299-5 |d CNY39.00
- 099 __ |a CAL 012000389893 |a CAL 012001018725
- 100 __ |a 19990918d1999 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 半导体器件的材料物理学基础 |A ban dao ti qi jian de cai liao wu li xue ji chu |f 陈治明, 王建农著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 1999
- 215 __ |a 369页 |c 图 |d 27cm
- 300 __ |a 中国科学院科学出版基金资助出版
- 330 __ |a 本书侧重于从器件的角度研究半导体材料的基本物理总是主要内容包括半导体材料的基本物理参数及其与器件特性的关系;根据器件对材料基本属性的要求建立评价材料适用程度的品质因子,并由此讨论器件的材料优化问题;从充分发挥材料潜力,改善器件工作特性的角度介绍与杂质工程和能带工程有关的一些重要问题以及在器件制造过程中常用的一些材料特性检测方法与技术。
- 510 1_ |a Basic material physics for Semiconductor Devices |z eng
- 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 物理性能
- 610 2_ |a 半导体材料物理学 |A ban dao ti cai liao wu li xue
- 701 _0 |a 陈治明 |A chen zhi ming |4 著
- 701 _0 |a 王建农 |A wang jian nong |4 著
- 801 _0 |a CN |b SCUTL |c 19991011
- 801 _2 |a CN |b SCNU |c 20041012
- 905 __ |a SCNU |f TN304/7436
- 999 __ |M jiangy |m 20041012 10:07:47 |G zhx |g 20041018 09:26:22
- 907 __ |a SCNU |f TN304/7436