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• 000 01006nam0 2200253 450

• 001 0000798551

• 010 __ |a 978-7-111-73273-0 |d CNY168.00

• 092 __ |b 7568817

• 100 __ |a 20230725d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 异构集成技术 |b 专著 |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 吴向东[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.07

• 215 __ |a 18,309页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 330 __ |a 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。

• 333 __ |a 异构网络研究人员

• 606 0_ |a 异构网络 |x 研究

• 690 __ |a TP393.02 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |c (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 吴向东 |4 译

• 801 _0 |a CN |b RTXH |c 20230725