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- 000 01462nam0 2200361 450
- 010 __ |a 978-7-5159-1203-5 |b 精装 |d CNY88.00
- 099 __ |a CAL 012017005791
- 100 __ |a 20161229d2016 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 晶圆级3D IC工艺技术 |A jing yuan ji 3D ICgong yi ji shu |f (新加坡) 陈全胜, (美) 罗纳德·J. 古特曼, L. 拉斐尔·赖夫著 |g 单光宝, 吴龙胜, 刘松译
- 210 __ |a 北京 |c 中国宇航出版社 |d 2016
- 215 __ |a xvi, 443页 |c 图 |d 22cm
- 300 __ |a 航天科技图书出版基金资助出版 本书中文简体由著作权人授权中国宇航出版社独家出版发行
- 320 __ |a 有书目 (第440-443页)
- 330 __ |a 本书是一部系统论述3D集成工艺技术的译著, 内容涵盖前端工艺至后端工艺, 详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性, 列举了相关工艺的典型应用和潜在应用, 并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。
- 500 10 |a Wafer level 3-D ICs process technology |m Chinese
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi
- 701 _0 |a 陈全胜 |A chen quan sheng |g (Tan, Chuan Seng) |4 著
- 701 _1 |a 古特曼 |A gu te man |g (Gutmann, Ronald J.) |4 著
- 701 _1 |a 赖夫 |A lai fu |g (Reif, L. Rafael) |4 著
- 702 _0 |a 单光宝 |A shan guang bao |4 译
- 702 _0 |a 吴龙胜 |A wu long sheng |4 译
- 702 _0 |a 刘松 |A liu song |4 译
- 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20161229
- 905 __ |a SCNU |f TN405/7487