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• 010 __ |a 978-7-121-16841-3 |d CNY69.00

• 099 __ |a CAL 012012232147

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• 200 1_ |a SiP系统级封装设计与仿真 |A SiP xi tong ji feng zhuang she ji yu fang zhen |e Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南 |f 李扬, 刘杨编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a xii, 411页, [4] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第409页)

• 330 __ |a 本书介绍了SiP系统级封装的发展历程, 以及当今最热门的SiP技术, 并对SiP技术的发展方向进行了预测。本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台, 介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线、芯片堆叠、腔体、倒装焊及重分布层、埋入式无源元件、参数化射频电路、多版图项目管理、多人实时协同设计、3D实时DRC等最新的SiP设计技术及方法做了详细的阐述。

• 517 1_ |a Mentor Expedition Enterprise Flow高级应用指南 |A Mentor Expedition Enterprise Flow gao ji ying yong zhi nan

• 606 0_ |a 电子电路 |A dian zi dian lu |x 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN702.2 |v 5

• 701 _0 |a 李扬 |A li yang |4 编著

• 701 _0 |a 刘杨 |A liu yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b RENTIAN |c 20120808

• 905 __ |a SCNU |f TN702.2/4057

• 920 __ |a 242430 |z 1