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• 000 01454nam0 2200265 450

• 001 0000687550

• 005 20190521154100.0

• 010 __ |a 978-7-121-35587-5 |b 精装 |d CNY238.00

• 099 __ |a CAL 012019024195

• 100 __ |a 20190312d2019 ekmy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计 |A gao ke kao xing dian zi zhuang bei PCBA she ji que xian an li fen xi ji ke zhi zao xing she ji |f 陈正浩编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a xx, 672页 |c 图 |d 27cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素式设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业管理者、电路设计师和电子装联工艺师“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行答疑与诠释。本书即可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材, 也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业技师的教学用书。

• 606 0_ |a 电子装备 |A dian zi zhuang bei |x 可靠性设计

• 690 __ |a TN97 |v 5

• 701 _0 |a 陈正浩 |A chen zheng hao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b XDU |c 20190312

• 905 __ |a SCNU |f TN97/7413

• 920 __ |a 242430 |z 1