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- 010 __ |a 978-7-03-062515-1 |d CNY118.00
- 099 __ |a CAL 012020003877
- 100 __ |a 20191226d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电路板制造工艺问题改善指南 |A dian lu ban zhi zao gong yi wen ti gai shan zhi nan |f 林定皓著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019
- 215 __ |a 238页 |c 彩图 |d 26cm
- 225 2_ |a PCB先进制造技术 |A PCB xian jin zhi zao ji shu
- 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划
- 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1985年毕业于东海大学化工系, 1987年至今深耕于电路板制造行业。
- 330 __ |a 本书共16章, 首先介绍了问题判读方法, 然后介绍了切片、工具底片、基材、内层工艺、压合、机械钻孔、激光钻孔、除胶渣与孔金属化、通盲孔电镀、干膜、蚀刻、阻焊和字符印刷、阻焊涂覆、表面处理、成形与外加工共15个方面的电路板制造工艺问题与对策。
- 410 _0 |1 2001 |a PCB先进制造技术
- 606 0_ |a 印刷电路板 (材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 生产工艺
- 701 _0 |a 林定皓, |A lin ding hao |f 1961- |4 著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20191226
- 905 __ |a SCNU |f TN410.5/4432