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• 010 __ |a 978-7-118-11346-4 |b 精装 |d CNY169.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计 |A gao xing neng 、di gong hao 、gao ke kao san wei ji cheng dian lu she ji |d = Design for high performance, low-power, and high-reliabe 3D integrated circuits |f Sung Kyu Lim著 |g 杨银堂 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2017

• 215 __ |a xxii, 498页, [22] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 304 __ |a 题名页题: 杨银堂, 高海霞, 吴晓鹏, 董刚译

• 306 __ |a 本书简体中文版由Springer Science+Business Media授权国防工业出版社独家出版发行

• 314 __ |a 责任者Sung Kyu Lim规范汉译姓名: 林圣圭

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 全书分为五部分、二十章, 第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案; 第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题; 最后一部分介绍单片三维集成技术、硅通孔等比例技术, 并以采用堆栈存储器的三维巨大并行处理器为例介绍了三维电路的设计、制造和测试问题。

• 510 1_ |a Design for high performance, low-power, and high-reliabe 3D integrated circuits |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 电路设计

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |a 林圣圭 |A lin sheng gui |g (Lim, Sung Kyu) |4 著

• 702 _0 |a 杨银堂 |A yang yin tang |4 译

• 702 _0 |a 高海霞 |A gao hai xia |4 译

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20180412

• 801 _2 |a CN |b SJT |c 20180620

• 905 __ |a SCNU |f TN402/4414

• 920 __ |a 242430 |z 1