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• 010 __ |a 978-7-111-69655-1 |b 精装 |d CNY220.00

• 099 __ |a CAL 012022041914

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 三维微电子封装 |A san wei wei dian zi feng zhuang |e 从架构到应用 |f (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 |g 曾策 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a XIV, 469页, [50] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 300 __ |a IC工程师精英课堂 机工电子

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 306 __ |a Springer授权出版 限中国大陆发行

• 312 __ |a 原文题名取自版权页

• 314 __ |a 李琰（YanLi）博士是英特尔公司位于美国亚利桑那州钱德勒“封装测试与技术开发失效分析实验室”的高级主任工程师。她在北京大学获得物理学学士和硕士学位，并于2006年获得美国西北大学材料科学与工程博士学位。作为英特尔三维封装技术开发项目的首席封装失效分析工程师，李博士参与了英特尔众多与封装相关的技术解决方案，并专注于电子封装的质量和可靠性，对失效模式和失效机理有深入的研究，开发了用于三维封装故障隔离和失效分析的新工具及技术。李博士是美国矿物、金属和材料学会（TMS）、美国金属学会（AMS）和电子器件失效分析协会（EDFAS）等多个国际专业学会的资深会员及撰稿人。自2011年以来，李博士担任了TMS、测试与失效分析国际会议（ISTFA）的年会组织者。李博士2018年进入集成电路物理与失效分析国际会议（IPFA）技术委员会，她还获得了2014年TMSEMPMD青年领袖专业发展奖。李博士在微电子封装领域发表了20余篇论文，拥有多项专利，并联合编撰了受到业界高度认可的著作3DMicroelectronicPackaging。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 500 10 |a 3D microelectronic packaging : from architectures to applications |m Chinese

• 517 1_ |a 从架构到应用 |A cong jia gou dao ying yong

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 李琰 |A li yan |4 主编

• 701 _1 |a 戈亚尔 |A ge ya er |g (Goyal, Deepak) |4 主编

• 702 _0 |a 曾策 |A zeng ce |4 译

• 801 _0 |a CN |b WHUTL |c 20220513

• 905 __ |a SCNU |f TN405.94/4019

• 920 __ |a 242430 |z 1