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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图形化半导体材料特性手册 |A tu xing hua ban dao ti cai liao te xing shou ce |f 季振国编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2013.11

• 215 __ |a xxxi, 357页 |c 图 |d 24cm

• 320 __ |a 有书目 (第352-357页)

• 330 __ |a 电子信息材料是发展极为迅速的一类材料, 但是缺少相关的特性手册。已有的类似书籍要不数据量少, 要不数据陈旧, 满足不了读者的需要。本书收集了大量的已经发表的实验数据, 结合作者多年来的实验数据, 编写了这部手册。为了便于读者进行数据处理和比较, 作者操作性地把收集到的实验数据通过数值化手段全部转换为数据文件, 便于读者进行各种数据处理。

• 333 __ |a 适合相关领域的科技工作者和研究生使用

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao |x 特性 |j 手册

• 690 __ |a TN304-62 |v 5

• 701 _0 |a 季振国 |A ji zhen guo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20131220