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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:86

题名/责任者:
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料/(美) 刘汉诚 ... [等] 著 姜岩峰, 张常年译
出版发行项:
北京:化学工业出版社工业装备与信息工程出版中心,2005
ISBN及定价:
7-5025-7004-7/CNY78.00
载体形态项:
548页:图;25cm
并列正题名:
Electronics manufacturing lead-free,halogen-free & conductive-adhesive materials
其它题名:
利用无铅无卤素和导电胶材料
个人责任者:
刘汉诚, J. H. (Lau, John H.)
个人责任者:
汪正平, C. P. (Wong, C. P.)
个人责任者:
李宁成, N. C. (Lee, Ning Cheng)
个人次要责任者:
姜岩峰
个人次要责任者:
张常年
学科主题:
电子产品-生产工艺
中图法分类号:
TN05
一般附注:
国外优秀科技著作出版专项基金资助
题名责任附注:
题名页题: 刘汉诚, 汪正平, 李宁成, 李世玮著.
相关题名附注:
英文并列题名取自封面
书目附注:
有书目
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 定位
TN05/0233 1190666   密集书库三     可借 定位
TN05/0233 1190667   密集书库三     可借 定位
TN05/0233 1190668   理科综合阅览室     保留本 定位
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