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西文图书1.3D IC integration and packaging = 集成电路三维系统集成与封装工艺 / TN4/L366.1
馆藏复本：1
可借复本：0 (美) John H. Lau著 ; 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读.
科学出版社, 2017.
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中文图书2.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
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西文图书3.Through-silicon vias for 3D integration = 硅通孔3D集成技术 / TN4/L366
馆藏复本：2
可借复本：1 John H. Lau著 ; 曹立强，秦飞，王启东中文导读.
科学出版社, c2014.
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西文图书4.Electronics manufacturing : with lead-free, halogen-free, and conductive adhesive-materials / TN05/L366
馆藏复本：1
可借复本：0 John H. Lau ... [et al.]
McGraw-Hill, c2003.
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中文图书5.电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料 TN05/0233
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) 刘汉诚 ... [等] 著
化学工业出版社工业装备与信息工程出版中心 2005
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中文图书6.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/0233
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2006
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