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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：64

题名/责任者:
电子组装技术/吴懿平, 鲜飞编著
出版发行项:
武汉:华中科技大学出版社,2006
ISBN及定价:
7-5609-3894-9/CNY28.80
载体形态项:
223页:图;24cm
丛编项:
微电子与光电子制造丛书
个人责任者:
吴懿平 编著
个人责任者:
鲜飞 编著
学科主题:
电子元件-组装
中图法分类号:
TN605
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备等。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 定位
TN605/6041 1441439   9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位
TN605/6041 1441440   9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位
TN605/6041 1441441   9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位
TN605/6041 1441442   9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位
TN605/6041 1441438   理科综合阅览室     保留本 定位
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