检索到 13 条 分类号=TN605 的结果
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中文图书1.电子微组装可靠性设计:基础篇 TN605/2191
馆藏复本：2
可借复本：2 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著
电子工业出版社 2020
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中文图书2.极限制造 TN605/0033
馆藏复本：2
可借复本：2 高治军, 许可著
中国矿业大学出版社 2018
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中文图书3.电子产品装配与调试 TN605/4721
馆藏复本：2
可借复本：2 主编杨秀平, 吴雪峰
西南交通大学出版社 2017
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中文图书4.电子组装技术 TN60/7759
馆藏复本：3
可借复本：2 邱成悌主编
东南大学出版社 1998
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中文图书5.电子产品制作技术 TN605/7211
馆藏复本：2
可借复本：2 主编乐丽琴, 郭建庄
中国铁道出版社 2016
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中文图书6.电子组装技术:互联原理与工艺 TN605/4492
馆藏复本：2
可借复本：2 赵兴科编著
电子工业出版社 2015
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中文图书7.电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩 TN605/6033
馆藏复本：2
可借复本：2 罗道军,贺光辉, 邹雅冰著
电子工业出版社 2015
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中文图书8.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
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中文图书9.电子组装先进工艺 TN605/1016
馆藏复本：2
可借复本：1 王天曦, 王豫明主编
电子工业出版社 2013
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中文图书10.微连接与纳米连接 TN4/7733
馆藏复本：1
可借复本：0 (加) Y. Zhou编
机械工业出版社 2011
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中文图书11.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/0020
馆藏复本：5
可借复本：3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
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中文图书12.电子组装技术 TN605/6041
馆藏复本：5
可借复本：4 吴懿平, 鲜飞编著
华中科技大学出版社 2006
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中文图书13.人体探秘项目趣味制作 TN605-64/6710
馆藏复本：3
可借复本：2 (美) Brad Graham, Kathy McGowan著
科学出版社 2011
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