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MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：55

题名/责任者:
微电子器及封装的建模与仿真/刘勇, 梁利华, 曲建民著
出版发行项:
北京:科学出版社,2010
ISBN及定价:
978-7-03-027969-9/CNY50.00
载体形态项:
xi, 248页:图;24cm
丛编项:
微纳技术著作丛书
个人责任者:
刘勇 著
个人责任者:
梁利华 著
个人责任者:
曲建民 著
学科主题:
微电子技术-电子器件-封装工艺-系统建模
学科主题:
微电子技术-电子器件-封装工艺-系统仿真
中图法分类号:
TN405.94
一般附注:
本书获浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助
书目附注:
有书目
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 定位
TN405.94/0217 1745378   9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位
TN405.94/0217 1745377   理科综合阅览室     保留本 定位
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