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题名/责任者:

电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料/(美) 刘汉诚 ... [等] 著 姜岩峰, 张常年译

出版发行项:

北京:化学工业出版社工业装备与信息工程出版中心,2005

ISBN及定价:

7-5025-7004-7/CNY78.00

载体形态项:

548页:图;25cm

并列正题名:

Electronics manufacturing lead-free,halogen-free & conductive-adhesive materials

其它题名:

利用无铅无卤素和导电胶材料

个人责任者:

刘汉诚, J. H. (Lau, John H.) 著

个人责任者:

汪正平, C. P. (Wong, C. P.) 著

个人责任者:

李宁成, N. C. (Lee, Ning Cheng) 著

个人次要责任者:

姜岩峰 译

个人次要责任者:

张常年 译

学科主题:

电子产品-生产工艺

中图法分类号:

TN05

一般附注:

国外优秀科技著作出版专项基金资助

题名责任附注:

题名页题: 刘汉诚, 汪正平, 李宁成, 李世玮著.

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

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