MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：85
- 题名/责任者:
- 芯片风云/戴瑾, 刘志翔著
- 出版发行项:
- 北京:中国科学技术出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-5046-8955-9 精装/CNY68.00
- 载体形态项:
- 410页:图, 肖像;22cm
- 并列正题名:
- Chip story
- 个人责任者:
- 戴瑾 著
- 个人责任者:
- 刘志翔 著
- 学科主题:
- 芯片-普及读物
- 中图法分类号:
- TN43-49
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 责任者附注:
- 戴瑾, 半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学, 后赴美国留学获得克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。刘志翔, 国家特聘专家, 毕业于清华大学材料系, 现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长。
- 书目附注:
- 有书目 (第406-408页)
- 提要文摘附注:
- 本书以美国打压华为芯片供给作为缘起, 从拆解笔记本电脑和智能手机认识各种芯片着手, 然后从晶体管发明讲到集成电路和超大规模集成电路的发明制造, 芯片设计的风云变幻、芯片产业的建设与发展来诠释芯片的发展与经济社会的关系, 其中不仅有三星、台积电、高通、海思等成功企业崛起的故事, 也有中国、美国、日本、韩国的芯片产业的现状与竞争。
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