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题名/责任者:

电镀配合物:理论与应用/方景礼著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2008

ISBN及定价:

978-7-122-01107-7 精装/CNY96.00

载体形态项:

727页:图;25cm

并列正题名:

Theory & application of coordination compounds in electroplating

个人责任者:

方景礼, 1940- 著

学科主题:

电镀-配合物

中图法分类号:

TQ153

书目附注:

有书目 (第721-725页)

提要文摘附注:

本书应用现代配位化学中最重要的多元配合物的概念，阐明电镀溶液中各种成分的作用原理及其对镀层性的影响，介绍各种水合金属离子的结构及其电化学动力学性质，介绍各种配位剂的性能、介绍以调节金属离子电极反应速度为核心的电镀溶液配方设计的要点。

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