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题名/责任者:

硅技术的发展和未来/(法) P. 希弗特，(德)E. 克瑞梅尔编著 屠海令等译

出版发行项:

北京:冶金工业出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-5024-4536-2/CNY50.00

载体形态项:

xv, 480页:图;24cm

统一题名:

Silicon : evolution and future of a technology

个人责任者:

西费尔 (Siffert, Paul) 编著

个人责任者:

克里梅尔 (Krimmel, E. F.) 编著

个人次要责任者:

屠海令 译

学科主题:

硅-研究

中图法分类号:

TQ127.2

责任者附注:

责任者Siffert规范汉译姓：西费尔，责任者Krimmel规范汉译姓：克里梅尔

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体等多方面的内容，系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状，并指出了今后的发展方向。

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