MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：82
- 题名/责任者:
- 电子组装工艺可靠性技术与案例研究:全彩/罗道军,贺光辉, 邹雅冰著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2015
- ISBN及定价:
- 978-7-121-27278-3/CNY98.00
- 载体形态项:
- xxiv, 354页:彩图;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 罗道军 著
- 个人责任者:
- 贺光辉 著
- 个人责任者:
- 邹雅冰 著
- 学科主题:
- 电子元件-组装-可靠性
- 中图法分类号:
- TN605
- 提要文摘附注:
- 本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术,其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等。这些内容汇聚了作者及同事 多年从事电子制造工艺与可靠性技术工作的积累,案例以及技术都来自生产一线,具有非常 重要的参考价值。
- 使用对象附注:
- 本书可供从事电子组装领域的研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工程技术人 员参考，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
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