MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：86
- 题名/责任者:
- 半导体工程导论/(美) 杰西·鲁兹洛著 黄其煜, 陈博译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-69428-1/CNY79.00
- 载体形态项:
- 168页:图;24cm
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- 鲁兹洛 (Ruzyllo, Jerzy) 著
- 个人次要责任者:
- 黄其煜 译
- 个人次要责任者:
- 陈博 译
- 学科主题:
- 半导体
- 中图法分类号:
- O47
- 相关题名附注:
- 英文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目 (第164-168页)
- 提要文摘附注:
- 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。
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