MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：79
- 题名/责任者:
- 集成电路芯片封装技术/李可为编著
- 版本说明:
- 第2版
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2013
- ISBN及定价:
- 978-7-121-20649-8/CNY33.00
- 载体形态项:
- xii, 239页:图;26cm
- 个人责任者:
- 李可为 编著
- 学科主题:
- 集成电路-芯片-封装工艺-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 高等院校应用型人才培养规划教材
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。
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