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题名/责任者:

集成电路制造技术:原理与工艺/王蔚, 田丽, 任明远编著

版本说明:

修订版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-121-20680-1/CNY42.00

载体形态项:

xii, 356页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing technology, principles and methodology

丛编项:

电子科学与技术类专业精品教材

个人责任者:

王蔚 编著

个人责任者:

田丽 编著

个人责任者:

任明远 编著

学科主题:

集成电路工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第355-356页)

提要文摘附注:

本书分5个单元系统地介绍了当前硅集成电路制造普遍采用的工艺技术。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制，硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2-5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。

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