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题名/责任者:

高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计/Sung Kyu Lim著 杨银堂 ... [等] 译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-118-11346-4 精装/CNY169.00

载体形态项:

xxii, 498页, [22] 页图版:图 (部分彩图);25cm

并列正题名:

Design for high performance, low-power, and high-reliabe 3D integrated circuits

个人责任者:

林圣圭 (Lim, Sung Kyu) 著

个人次要责任者:

杨银堂 译

个人次要责任者:

高海霞 译

学科主题:

集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN402

一般附注:

装备科技译著出版基金

题名责任附注:

题名页题: 杨银堂, 高海霞, 吴晓鹏, 董刚译

出版发行附注:

本书简体中文版由Springer Science+Business Media授权国防工业出版社独家出版发行

责任者附注:

责任者Sung Kyu Lim规范汉译姓名: 林圣圭

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

全书分为五部分、二十章, 第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案; 第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题; 最后一部分介绍单片三维集成技术、硅通孔等比例技术, 并以采用堆栈存储器的三维巨大并行处理器为例介绍了三维电路的设计、制造和测试问题。

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