MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：94
- 题名/责任者:
- 高密度集成电路有机封装材料/杨士勇编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-121-42497-7 精装/CNY218.00
- 载体形态项:
- xiv, 566页:图;25cm
- 丛编项:
- 集成电路系列丛书.集成电路产业专用材料
- 个人责任者:
- 杨士勇 编著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 工信学术出版基金
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术, 即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础, 对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用, 主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。
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