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题名/责任者:

集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-59830-5/CNY99.00

载体形态项:

xvii, 241页:图 (部分彩图);24cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process and engineering application

个人责任者:

温德通 编著

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术、硬掩膜版技术、LDD技术、金属硅化技术、ESD IMP工艺技术以及Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。

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