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题名/责任者:

SMT表面组装技术/杜中一主编

版本说明:

第4版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-37923-9/CNY45.00

载体形态项:

190页:图;26cm

丛编项:

高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材

个人责任者:

杜中一 主编

学科主题:

印刷电路-组装-高等学校

中图法分类号:

TN410.5

书目附注:

有书目 (第189-190页)

提要文摘附注:

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。

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