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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:69

题名/责任者:
微波封装系统集成建模与设计/张祥军著
出版发行项:
徐州:中国矿业大学出版社,2011
ISBN及定价:
978-7-5646-1087-6/CNY26.00
载体形态项:
152页:图;23cm
并列正题名:
Modeling and design of microwave system in package integration
个人责任者:
张祥军
学科主题:
微波技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405
相关题名附注:
英文并列题目取自封面
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书在论述基于封装微波系统集成技术的产生背景、发展趋势的基础上, 系统地介绍了基于空间映射技术的三维微波无源器件的快速优化设计方法。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 定位
TN405/1233 1807764   9楼南电信软件工程借阅室     可借 定位
TN405/1233 1807765   理科综合阅览室     保留本 定位
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