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- 题名/责任者:
- 铝硅合金共晶生长与沉淀强化/孙瑜著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2021.11
- ISBN及定价:
- 978-7-03-070231-9/CNY98.00
- 载体形态项:
- 180页:图;24cm
- 个人责任者:
- 孙瑜 著
- 学科主题:
- 硅-铝基合金-共晶生长-研究
- 学科主题:
- 硅-铝基合金-沉淀强化-研究
- 中图法分类号:
- TG146.21
- 责任者附注:
- 盐城工学院材料学院
- 提要文摘附注:
- 本书共分概述、铝硅合金共晶形核与生长、共晶硅的生长行为、银变质及其与合金元素交互作用、Al-Si-Cu-Mg合金的富Cu相析出与固溶、Al-Si-Cu-Mg合金沉淀强化行为6章,以铸造铝硅合金为基础,通过合金化及热处理,系统地论述了工艺、组织和性能的特点。
- 使用对象附注:
- 本书适用于合金材料工程领域科研、教学和工程技术人员
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