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- 题名/责任者:
- 半导体器件的材料物理学基础/陈治明, 王建农著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,1999
- ISBN及定价:
- 7-03-007299-5/CNY39.00
- 载体形态项:
- 369页:图;27cm
- 个人责任者:
- 陈治明 著
- 个人责任者:
- 王建农 著
- 学科主题:
- 半导体材料-物理性能
- 非控制主题词:
- 半导体材料物理学
- 中图法分类号:
- TN304
- 一般附注:
- 中国科学院科学出版基金资助出版
- 相关题名附注:
- 英文并列题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书侧重于从器件的角度研究半导体材料的基本物理总是主要内容包括半导体材料的基本物理参数及其与器件特性的关系；根据器件对材料基本属性的要求建立评价材料适用程度的品质因子，并由此讨论器件的材料优化问题；从充分发挥材料潜力，改善器件工作特性的角度介绍与杂质工程和能带工程有关的一些重要问题以及在器件制造过程中常用的一些材料特性检测方法与技术。
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