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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:70

题名/责任者:
低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术/(美) 刘汉诚著 冯士维, 吕长志, 盛海峰译
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2006
ISBN及定价:
7-5025-8236-3/CNY68.00
载体形态项:
458页:图;24cm
统一题名:
Low cost flip chip technologies for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
其它题名:
DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
个人责任者:
刘汉诚 (Lau, John H.)
个人次要责任者:
冯士维
个人次要责任者:
吕长志
个人次要责任者:
盛海峰
学科主题:
芯片-微电子技术
中图法分类号:
TN43
一般附注:
国外优秀科技著作出版专项基金资助
责任者附注:
英文题名取自封面
书目附注:
有书目 (第432-434页)
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 定位
TN43/0233 1352141   密集书库三     可借 定位
TN43/0233 1352142   密集书库三     可借 定位
TN43/0233 1352143   理科综合阅览室     保留本 定位
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