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中文图书1.半导体器件电子学 TN301/5078
馆藏复本:3
可借复本:2 (美) R. M. Warner, B. L. Grung著
电子工业出版社 2005
(0) 馆藏 -
中文图书2.低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 TN43/0233
馆藏复本:3
可借复本:2 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2006
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馆藏复本:3
可借复本:2 (美) R. M. Warner, B. L. Grung著
电子工业出版社 2005
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馆藏复本:3
可借复本:2 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2006
(0) 馆藏