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中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN43/0026
馆藏复本:1
可借复本:1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
(0) 馆藏
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中文图书2.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
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中文图书3.电子封装材料与工艺 TN04/0020
馆藏复本:3
可借复本:2 (美) 查尔斯 A. 哈珀主编
化学工业出版社 2006
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中文图书4.MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺:Concepts, Designs, Materials, and Processes TN405.94/6420
馆藏复本:3
可借复本:2 (美) 肯·吉列奥著
化学工业出版社 2008
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中文图书5.微电子封装技术 TN405/5065
馆藏复本:5
可借复本:4 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科技大学出版社 2003
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