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题名/责任者:

电子封装材料与工艺/(美) 查尔斯 A. 哈珀主编 沈卓身, 贾松良主译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2006

ISBN及定价:

7-5025-7979-6/CNY98.00

载体形态项:

635页:图;24cm

统一题名:

Electronic materials and processes handbook

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

哈珀 (Harper, C. A.) 主编

个人次要责任者:

沈卓身 译

个人次要责任者:

贾松林 译

学科主题:

电子技术-封装工艺-电子材料

中图法分类号:

TN04

版本附注:

据原书第3版译出

出版发行附注:

本书中文简体字版由化学工业出版社和美国麦格劳-希尔教育 (亚洲) 出版公司合作出版.

书目附注:

有书目 (第604-607页) 和索引

提要文摘附注:

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

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