MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：89
- 题名/责任者:
- TSV三维集成理论、技术与应用/金玉丰, 马盛林著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-03-061836-8/CNY188.00
- 载体形态项:
- 318页, [8] 页图版:图 (部分彩图);24cm
- 个人责任者:
- 金玉丰 著
- 个人责任者:
- 马盛林 著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-研究
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了TSV三维集成技术的理论、技术和应用，包括TSV集成制造方法、关键工艺机理、制造技术、三维互连电学设计、热管理理论和方法，测试方法、并介绍了硅转接板、存储器及信息处理模块、MEMS等多种应用；本书还综述了TSV技术发展重点和前沿领域。
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