| 暂存书架(0) | 登录

MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：135

题名/责任者:
微系统封装技术概论/金玉丰, 王志平, 陈兢编著
出版发行项:
北京:科学出版社,2006
ISBN及定价:
7-03-016940-9/CNY36.00
载体形态项:
241页:图;24cm
丛编项:
半导体科学与技术丛书
个人责任者:
金玉丰 编著
个人责任者:
王志平 编著
个人责任者:
陈兢 编著
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405.94
书目附注:
有书目
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 定位
TN405.94/8015 1303290   密集书库三     可借 定位
TN405.94/8015 1303291   密集书库三     可借 定位
TN405.94/8015 1303292   密集书库三     可借 定位
TN405.94/8015 1303294   密集书库三     可借 定位
TN405.94/8015 1303293   理科综合阅览室     保留本 定位
显示全部馆藏信息
借阅趋势

同名作者的其他著作(点击查看)
用户名：
密码：
验证码：
请输入下面显示的内容
  证件号 条码号 Email
 
姓名：
手机号：
送 书 地：
收藏到： 管理书架