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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

TSV 3D RF integration : HR-Si interposer technology / Shenglin Ma, Yufeng Jin = TSV三维射频集成 : 高阻硅转接版技术 / 马盛林, 金玉丰著.

出版发行项:

北京 : 化学工业出版社, 2021.

ISBN:

9787122394842

载体形态项:

xvii, 273 pages : illustrations ; 25 cm.

变异题名:

TSV三维射频集成 : 高阻硅转接版技术

丛编说明:

Series on advanced electronic packaging technology and key materials = 先进电子封装技术与关键材料丛书

个人责任者:

Ma, Shenglin author.

附加个人名称:

Jin, Yufeng author.

论题主题:

Microlithography-Industrial applications.

中图法分类号:

TN405

书目附注:

Includes bibliographical references and index.

豆瓣简介：