MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：67
- 题名/责任者:
- 微米纳米器件封装技术/金玉丰, 陈兢, 缪昱等著
- 出版发行项:
- 北京:国防工业出版社,2012
- ISBN及定价:
- 978-7-118-07896-1/CNY88.00
- 载体形态项:
- XXI, 256页:图 (部分彩图);24cm
- 丛编项:
- 微米纳米技术丛书.MEMS与微系统系列
- 个人责任者:
- 金玉丰 著
- 个人责任者:
- 陈兢 著
- 个人责任者:
- 缪昱 著
- 学科主题:
- 纳米材料-微电子技术-电子器件-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 国家科学技术学术著作出版基金资助出版
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书共分为八章, 主要内容包括: 概论 ; 硅圆片级封装技术 ; 非硅圆片级封装技术 ; 器件级封装技术 ; 模块级封装技术等。
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