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题名/责任者:

器件和系统封装技术与应用:technologies and applications/(美) 拉奥 R. 图马拉主编 蔡镇 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-111-67566-2/CNY249.00

载体形态项:

XIX, 659页:图;24cm

统一题名:

Fundamentals of device and systems packaging : technologies and applications

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

图马拉 (Tummala, Rao R.) 主编

个人次要责任者:

蔡镇 译

个人次要责任者:

曹扬磊 译

个人次要责任者:

曹中复 译

学科主题:

微电子技术-电子器件-装封工艺

中图法分类号:

TN405.94

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 曹扬磊, 曹中复等

版本附注:

据原书第2版译出

提要文摘附注:

全书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热机械可靠性，微米与纳米级封装，陶瓷、有机材料、玻璃和硅封装基板，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。本书分两部分系统性地介绍了器件与封装的基本原理和技术应用。随着摩尔定律走向终结，本书提出了高密集组装小型IC形成较大的异质和异构封装。与摩尔定律中的密集组装最高数量的晶体管来均衡性能和成本的做法相反，摩尔有关封装的定律可被认为是在2D、2.5D和3D封装结构里在较小的器件里互连最小的晶体管，实现最高的性能和最低的成本。本书从技术和应用两个层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍每个技术工艺。本书的最大亮点在于每个专题章节包括基本方程、作业题和未来趋势及推荐阅读文献。

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