检索到 35 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/0233
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4019
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书3.集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology TN405/5084
馆藏复本：2
可借复本：2 史铁林 ... [等] 著
高等教育出版社 2022
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中文图书4.高密度集成电路有机封装材料 TN405/4741
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
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中文图书5.精密微电子封装装备的设计理论与系统开发 TN05/7402
馆藏复本：2
可借复本：2 陈新 ... [等] 著
机械工业出版社 2019
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中文图书6.电子封装技术与应用 TN05/4432
馆藏复本：2
可借复本：2 林定皓著
科学出版社 2019
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中文图书7.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305.94/4444
馆藏复本：2
可借复本：2 赵志桓著
化学工业出版社 2020
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中文图书8.LED封装与光源热设计 TN383.059.4/2206
馆藏复本：2
可借复本：2 柴广跃 ... [等] 编著
清华大学出版社 2018
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中文图书9.高光色性能的白光LED光谱设计与封装优化 TN383.02/6097
馆藏复本：1
可借复本：1 罗小兵, 张晶晶, 谢斌著
科学出版社 2017
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中文图书10.半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术 TN305.94/2744
馆藏复本：2
可借复本：2 倪妍婷著
武汉大学出版社 2017
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中文图书11.电子封装热管理先进材料 TN04/8094
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 仝兴存著
国防工业出版社 2016
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中文图书12.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/7523
馆藏复本：2
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书13.先进倒装芯片封装技术 TN43/0026
馆藏复本：1
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书14.LED照明设计与封装技术应用 TN383/4378
馆藏复本：2
可借复本：2 主编尤凤翔, 张猛
世界图书出版广东有限公司 2015
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中文图书15.硅通孔与三维集成电路 TN405/2546
馆藏复本：2
可借复本：2 朱樟明, 杨银堂著
科学出版社 2016
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中文图书16.微电子封装技术 TN405.94/4733
馆藏复本：2
可借复本：2 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
科学出版社 2015
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中文图书17.国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南 G250.76-65/8795
馆藏复本：2
可借复本：1 郑小惠, 杨东波, 童庆钧主编
国家图书馆出版社 2014
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中文图书18.三维电子封装的硅通孔技术 TN605/7040
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014
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中文图书19.IC封装基础与工程设计实例 TN405/2053
馆藏复本：2
可借复本：2 毛忠宇, 潘计划, 袁正红编著
电子工业出版社 2014
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中文图书20.集成电路芯片封装技术.第2版 TN405.94/4013/ -2
馆藏复本：2
可借复本：1 李可为编著
电子工业出版社 2013
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