MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：24
- 题名/责任者:
- 三维微电子封装:从架构到应用/(美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 曾策 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2022
- ISBN及定价:
- 978-7-111-69655-1 精装/CNY220.00
- 载体形态项:
- XIV, 469页, [50] 页图版:图 (部分彩图);25cm
- 其它题名:
- 从架构到应用
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 个人责任者:
- 李琰 主编
- 个人责任者:
- 戈亚尔 (Goyal, Deepak) 主编
- 个人次要责任者:
- 曾策 译
- 学科主题:
- 微电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- IC工程师精英课堂 机工电子
- 版本附注:
- 据原书第2版译出
- 出版发行附注:
- Springer授权出版 限中国大陆发行
- 相关题名附注:
- 原文题名取自版权页
- 责任者附注:
- 李琰（YanLi）博士是英特尔公司位于美国亚利桑那州钱德勒“封装测试与技术开发失效分析实验室”的高级主任工程师。她在北京大学获得物理学学士和硕士学位，并于2006年获得美国西北大学材料科学与工程博士学位。作为英特尔三维封装技术开发项目的首席封装失效分析工程师，李博士参与了英特尔众多与封装相关的技术解决方案，并专注于电子封装的质量和可靠性，对失效模式和失效机理有深入的研究，开发了用于三维封装故障隔离和失效分析的新工具及技术。李博士是美国矿物、金属和材料学会（TMS）、美国金属学会（AMS）和电子器件失效分析协会（EDFAS）等多个国际专业学会的资深会员及撰稿人。自2011年以来，李博士担任了TMS、测试与失效分析国际会议（ISTFA）的年会组织者。李博士2018年进入集成电路物理与失效分析国际会议（IPFA）技术委员会，她还获得了2014年TMSEMPMD青年领袖专业发展奖。李博士在微电子封装领域发表了20余篇论文，拥有多项专利，并联合编撰了受到业界高度认可的著作3DMicroelectronicPackaging。
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。
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