MARC状态:审校 文献类型:西文图书 浏览次数:62
- 题名/责任者:
- TSV 3D RF integration : HR-Si interposer technology / Shenglin Ma, Yufeng Jin = TSV三维射频集成 : 高阻硅转接版技术 / 马盛林, 金玉丰著.
- 出版发行项:
- 北京 : 化学工业出版社, 2021.
- ISBN:
- 9787122394842
- 载体形态项:
- xvii, 273 pages : illustrations ; 25 cm.
- 变异题名:
- TSV三维射频集成 : 高阻硅转接版技术
- 个人责任者:
- Ma, Shenglin author.
- 附加个人名称:
- Jin, Yufeng author.
- 论题主题:
- Microlithography-Industrial applications.
- 中图法分类号:
- TN405
- 书目附注:
- Includes bibliographical references and index.
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