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题名/责任者:

3D IC integration and packaging = 集成电路三维系统集成与封装工艺 / (美) John H. Lau著 ; 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读.

出版发行项:

北京 : 科学出版社, 2017.

ISBN:

9787030522726

载体形态项:

xlii, 458 p. : ill. ; 24 cm.

变异题名:

集成电路三维系统集成与封装工艺

丛编说明:

信息科学技术学术著作丛书

个人责任者:

Lau, John H.

附加个人名称:

Cao, Liqiang

附加个人名称:

Liu, Fengman

附加个人名称:

Wang, Qidong

论题主题:

Three-dimensional integrated circuits.

论题主题:

Microelectronic packaging.

中图法分类号:

TN4

中图法分类号:

TN405

书目附注:

Includes bibliographical references and index.

语种附注:

With preface and contents in Chinese.

豆瓣简介：